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LED显示屏芯片制造业属于高风险高投入高收益的“三高”行业。入行门槛较高，但随，着国家对集成电路行业的大力投入和支持，许多芯片设计公司纷纷成立，其根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生产。比如，集成电路芯片的价格约为10-100美元，而生产线的投资却高达10-15亿美元(200mm，0.1 8um),随着工艺不断向着深亚微米级发展，目前已有28nm的生产工艺，投资会越来越高。为了满足市场的发展需要及降低芯片的生产成本，如图2.3所示，市场上出现了芯片制造产业链的分工，主要包括设计、制造、封装和测试四大部分。
根据以上分工不同，目前市场上出现了以下几种模式的企业，下面进行简单介绍。
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(1) IDM ( Integrated Device Manufacture) 模式:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，大而全，可以独立从事从设计到流片的整个过程，具有设计、制造等环节协同优化的优势，有利于充分发掘技术潜力,并有条件率先实验并推行新的半导体技术。但该模式下的公司规模庞大，管理、运营成本高，资本回报率偏低。代表企业有Intel、三星、德州仪器(TI) 等大型企业。.
(2) Foundry (代工厂):只负责生产、封装或测试环节中的一一个或几个，不负责芯片的设计环节，可以同时为不同设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。该模式下的企业具有不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险的优势，并且能为不同公司服务，利润相对稳定。但也有投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高，并且需要持续投入来维持和提高工艺水平，一旦落后追赶难度较大。代表企业有中芯国际(SMIC)、 台积电(TSMC)、UMC、GlobalFoundry等代工厂。
(3) Fabless (无工厂芯片供应商)模式:只负责设计芯片并销售，将生产、测试、封装等生产环节外包。具有资产较轻、初始投资规模小、创业难度相对较小的优势，并且企业运行费用较低，较大的成本是人力成本，转型相对灵活，目前市面上的芯片设计公司多属于此类。但与IDM相比无法做到与工艺协同优化， 受制于Foundry 的生产工艺技术，因此难以完成指标严苛的设计任务，并需要承担各种市场风险，一旦失误将造成难以挽回的严重后果。代表企业有海思半导体、联发科(MTK)、高通等。
(4) 芯片设计服务提供商:不设计芯片，只为芯片设计公司提供IP核、自.动化设计软件以及咨询服务等。比如ARM公司为三星、联发科、高通等芯片设计公司提高ARM的架构，Cadence、 Synopsys、 Mentor Graphics公司为大部分芯片设计公司提供EDA自动化设计软件。该模式下的公司资产较轻，不必直面市场风险，具有初始投资规模小，获利巨大的优势，但由于市场规模较小且易形成垄断，这对后来者进入较难，有着较高的技术门槛，需要对技术进行长时间的积累。代表企业有ARM、Synopsys、 Cadence 等企业。
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